实施方案
[0014] 以下将结合附图对本发明的电子装置作进一步的详细说明。
[0015] 请同时参阅图1至图3，本发明一较优实施例的电子装置100，其包括一壳体10，收容于该壳体10的电路板20，设于该电路板20上的发热元件30和相变化散热装置40。
[0016] 具体的，该壳体10包括一底座11及与该底座11相连的一顶板12。该底座11包括一本体111及自本体111周缘向上弯折延伸的延伸部112，所述顶板12呈规则的平板状，该顶板12的下底面边缘抵触该延伸部112的上端与该底座11配合形成一收容空间13，用以收容相关电子元件。
[0017] 该电路板20设置于该底座11的本体111上，该电路板20承载相关电子元件。本实施例中，所述电路板20为一印刷电路板。
[0018] 该发热元件30设置在该电路板20上并与该电路板20形成电性连接。
[0019] 该相变化散热装置40包括一盖体41及设置于该盖体41内的工作介质42。该盖体41包括一上盖411及自该上盖411周缘垂直向下一体延伸的侧壁412，该侧壁412的下端面贴合该电路板20的表面形成一密封腔体43。所述上盖411及侧壁412均采用传导性较佳的材料，如铝、铜等金属制成。
[0020] 该工作介质42设置于该腔体43中，该工作介质42为在常温下呈现固态的绝缘物质，其可在一定的温度环境下液化成液体，该工作介质42为相变化材料，其熔点介于发热元件30待机/低负荷运行时的表面温度和发热元件30高负荷运行时所能承受的最高温度之间，如结晶水合盐类、有机酸或酯类等。
[0021] 组装时，所述发热元件30通过印刷电路板与电子装置100内的其他元件形成电性连接，该腔体43罩设收容所述发热元件30，本实施例中，所述工作介质42覆盖所述发热元件30。工作时，发热元件30产生热量并将热量快速转移至工作介质42，靠近发热元件30的工作介质42由于距离热源最近而逐渐受热液化、继而产生热对流使得相对远离发热元件30、邻近腔体43内壁的工作介质42也逐渐受热液化，最终当所有工作介质42均变为液态时，热量才能传递至腔体43的内壁，从而达成暂态储热的效果，减缓热量由电子装置100内部传导至外部壳体10的速度，保证发热元件30的表面维持在较低的温度范围内的同时，避免电子装置100外部壳体10的温度升高过快，而降低工作人员操作时的不适感。当电子装置100待机或者低负荷运作而使得发热元件30的发热能力小于外部壳体向外界的散热能力时，工作介质42逐渐降温释放热量，从而逐渐固化至固态以备进行下一次的暂态储热，以达循环利用。
上述高负荷运作以及待机/低负荷运行的过程中，工作介质42都在进行热量的传递和交换，作为散热介质，该工作介质42的利用效率较高。由于工作介质42的绝缘性，其在促使发热元件30表面温度均匀降低的同时并不会影响该发热元件30的工作特性。
[0022] 上述盖体41的上盖411的形成不限于平板状，也可为其他形状，如三棱锥状等。该工作介质42的形状可根据形成腔体43的形状进行相应改变，只要达到收容于该腔体43即可。可以理解的，如图4所示，所述工作介质42也可直接位于顶板12和底座11围设形成的收容空间13内，由于工作介质42的绝缘性，其在改善相关发热元件30温度散发情况的同时并不会影响该发热元件30的工作特性。
[0023] 与现有技术相比，本发明中工作介质42设于盖体41与电路板20配合形成的腔体43内，且该工作介质42为在常温下呈现固态的相变化物质。因此，该工作介质42可直接与发热元件30接触，高负荷运行时，发热元件30产生的热量会先被直接转移至该工作介质42，促使该工作介质42液化以暂态储热，减缓热量由电子装置100内部传导至外部壳体10的速度，使得发热元件30表面维持在较低的范围内的同时，避免电子装置外部壳体的温度升高过快；当发热元件30待机或低负荷运行时，工作介质42逐渐降温释放热量，工作介质42继续进行热量的传递与交换，利用效率较高。
[0024] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
