背景技术
[0002] LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外
壳，所以LED灯的抗震性能好，在生产LED灯时需要进行研磨，但现有设备的加工精度达不到
要求。
[0003] 公开号为CN201720512886.7的中国专利，公开了一种半导体材料研磨设备，包括研磨设备，所述研磨设备下方固定有支撑底座，所述研磨设备表面焊接有研磨台，所述研磨
设备通过连接柱与操作面板连接，所述研磨台表面固定有研磨器，所述研磨器通过支撑座
与粗磨转轮连接，且支撑座一侧设置有夹具，所述研磨台一侧固定有导轨，且导轨表面安装
有移动控制块。
[0004] 上述专利的结构复杂，设备的研磨精度不够，在喷涂研磨液时会造成堆积，影响设备的工作效率。
实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于LED灯生产线的研磨装置。
[0006] 本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
[0007] 一种用于LED灯生产线的研磨装置，包括设备壳、机箱、研磨液箱，所述设备壳一侧设置有操作台，所述设备壳内部下方一侧设置有备用电源，所述备用电源上方设置有处理
器，所述处理器型号为AMD双核心处理器，所述设备壳内部设置有排液管，所述设备壳内部
另一侧设置有液压泵，所述设备壳内部上方设置有移动槽，所述移动槽内部设置有移动电
机，所述移动电机上方设置有工作台，所述工作台一侧设置有喷头，所述喷头一侧设置有软
管，所述移动槽一侧设置有所述研磨液箱，所述研磨液箱内部设置有高压水泵，所述设备壳
上方设置有所述机箱，所述机箱内部上下设置有精密液压缸，所述机箱内部一侧设置有连
接块，所述机箱中部设置有研磨电机，所述研磨电机一端设置有转轴，所述转轴一侧设置有
研磨砂轮，所述移动电机、所述研磨电机、所述高压水泵与所述处理器电连接，所述操作台、
所述液压泵、所述备用电源与所述处理器电连接。
[0008] 上述结构中，使用时工作人员将LED灯固定在所述工作台上，工作人员通过所述操作台设定研磨精度，设定完成后，所述处理器控制所述液压泵和所述研磨电机工作，所述精
密液压缸缓慢向下移动，同时所述研磨电机带动所述转轴转动开始对LED灯开始研磨，在打
磨的同时，所述高压水泵工作将所述研磨液箱内部的研磨液抽出喷向所述研磨砂轮，提高
设备的研磨精度，使用过后的研磨液流入所述移动槽内部，经由所述排液管排出所述移动
槽内部。
[0009] 为了进一步提高用于LED灯生产线的研磨装置的使用效果，所述设备壳与所述操作台通过螺钉连接在一起，所述设备壳与所述备用电源通过螺钉连接在一起，所述备用电
源与所述处理器通过螺钉连接在一起。
[0010] 为了进一步提高用于LED灯生产线的研磨装置的使用效果，所述设备壳与所述液压泵通过螺钉连接在一起，所述设备壳与所述研磨液箱焊接在一起，所述研磨液箱与所述
高压水泵通过螺钉连接在一起。
[0011] 为了进一步提高用于LED灯生产线的研磨装置的使用效果，所述高压水泵与所述软管通过螺纹连接在一起，所述软管与所述喷头通过螺纹连接在一起，所述喷头与所述工
作台通过螺钉连接在一起。
[0012] 为了进一步提高用于LED灯生产线的研磨装置的使用效果，所述移动槽成型于所述设备壳内部上方，所述移动槽与所述移动电机通过齿轮组啮合在一起，所述移动电机与
所述工作台通过螺钉连接在一起，所述设备壳与所述机箱焊接在一起。
[0013] 为了进一步提高用于LED灯生产线的研磨装置的使用效果，所述机箱与所述精密液压缸通过螺钉连接在一起，所述机箱与所述连接块焊接在一起，所述精密液压缸与所述
研磨电机通过螺钉连接在一起。
[0014] 为了进一步提高用于LED灯生产线的研磨装置的使用效果，所述研磨电机与所述连接块通过导轨连接在一起，所述研磨电机与所述转轴通过联轴器连接在一起，所述转轴
与所述研磨砂轮通过键连接在一起。
[0015] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[0016] 1、设备内部安装了排液管，这避免了研磨液堆积在移动槽内部影响移动电机的工作，以便延长设备的使用寿命；
[0017] 2、在设备进行研磨时，可自动的向研磨砂轮上喷射研磨液，这可以提高设备的研磨精度。
