[0003] 本发明的目的在于提供基于流量检测的数控机床铁屑清理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：基于流量检测的数控机床铁屑清理装置，包括外壳和数控系统，其特征在于：所述外壳的底部开设有长条形凹槽，所述长条形凹槽的内部开合安装有若干探入轮，所述外壳的侧面开设有垃圾抽取盒，所述外壳的两个端头上均固定安装有摄像头，所述摄像头的侧面安装有照射灯，所述外壳的底部旋转连接有清洁盘，所述清洁盘的底部上固定安装有毛刷，所述外壳的底部开设有吸入口一，所述外壳的底部角落区域内轴承安装有滚轮，所述外壳的内部安装有电机，所述外壳的顶部开设有充电口，所述探入轮的侧面均开设有环形凹槽，所述环形凹槽的内侧中间区域开设有吸入口二，所述吸入口二与垃圾抽取盒管道连接，所述吸入口一与垃圾抽取盒管道连接，所述环形凹槽内滑动安装有转轴，所述转轴的另一端面上固定安装有打磨盘。
[0005] 根据上述技术方案，所述数控系统包括有探入轮调整模块、垃圾清理模块和路线定位模块，所述探入轮调整模块包括有转轴伸缩单元、打磨盘调整单元和探入轮调控单元，所述垃圾清理模块包括有吸力调节单元和清洁盘调整单元，所述吸力调节单元包括有吸入口一调控单元和吸入口二调控单元，所述路线定位模块包括有路线建模单元、起末点判定单元和实时路线纠正单元。
[0006] 根据上述技术方案，所述路径定位流程：
[0007] S1.摄像头具有独特的视觉影响功能，利用多个摄像头对周边环境进行合成，识别路障，摄像头将所捕捉到的图像处理为数字信号，从而感知路径和障碍物的位置；
[0008] S2.设备整体放置在限定范围的空间内，设备按照预先设定的测试路径进行移动，对整个空间进行第一次清洁，将表面灰尘清扫一遍，便于路径判定；
[0009] S3.设备复位再次运行，此次运行摄像头打开对地面进行无差别检测，利用照射灯判定地面类型为哑光还是抛光，设定光照反射额定数值为G，若是光照反射数值小于G，则判定地面为哑光材质，若是光照反射数值大于等于G，则判定地面为抛光材质；
[0010] S4.常规地面铺设岩板和瓷砖，瓷砖是抛光材质，岩板属于哑光材质，通过判定哑光还是抛光确定铺设具体材质；
[0011] S5.路径建模针对一条缝隙进行检测，一条缝隙路径判定结束即继续判断下一条缝隙路径，材质为瓷砖，则通过光照反射确定路径，瓷砖表面均为反光区域，不反光区域为缝隙处，路线建模单元在检测路径时发现路径绵延则表示路径判定正确，路径短小且不规则，则设备更换起点重新建模，材质为岩板，则通过摄像头将缝隙检测出来，缝隙相较于岩板为凹陷区域，与岩板表面的高度不一，由此将岩板之间的缝隙检测出来，若是摄像头3检测瓷砖，瓷砖反光对摄像头造成反射，则摄像头的检测结果产生误差。
[0012] 根据上述技术方案，所述实时路线纠正单元流程：
[0013] S21.设备按照建模路线运行，此时摄像头持续运行，缝隙的路径只有直线形状，若是运行过程中，设备产生位置位置偏差，则实时路线纠正单元紧急刹停设备；
[0014] S22.设备根据材质再次进行路径建模，以设备为起点，将此条路径重新进行建模，重新建模完成，若是路径无错误，则设备对地面进行检测，检测是否有障碍物，若是有障碍物，则驱动清洁盘对地面进行清洁，直到障碍物被彻底清洁，若是三次清洁还未彻底清扫完成则呼叫工人，若是没有障碍物则将此条路径的初次建模和第二次建模进行对比，两次建模一致则呼叫工人，人为确定开始继续运行，两次建模不一致则设备再次进行运行，保证对地面铺设材质不造成损害。
[0015] 根据上述技术方案，所述缝隙清理流程：
[0016] S31.根据缝隙杂质堆积高度判定探入轮的下降距离，将缝隙杂质堆积高度设定为H1‑H6共计六个层级，H1表示杂质堆积高度最低，H6表示杂质堆积高度最高，设定探入轮的下降距离为A，分为A1‑A6共计六个层级，A1表示探入轮下降距离最长，A6表示探入轮的下降距离最短，H1‑H6与A1‑A6一一对应；
[0017] S32.探入轮进入缝隙中，转轴伸缩单元驱动转轴伸长带动打磨盘外移动，直到打磨盘接触到缝隙内壁，当两个打磨盘均接触到缝隙内壁则转轴停止运行，设备开始运行移动，打磨盘同时进行旋转清洁；
[0018] S33.设定探入轮的可运行数量为两个，设定H1‑H3层级运行一个探入轮，H4‑H6层级运行两个探入轮，根据缝隙杂质堆积高度判定探入轮运行数量，降低运行数量，减少能耗。
[0019] 根据上述技术方案，所述打磨盘11的运行流程：
[0020] S41.打磨盘的运行分为两个区域，一个是打磨盘自转，另一个是转轴围绕环形凹槽旋转带动打磨盘旋转；
[0021] S42.设备整体的运行速度设定为V，分为V1‑V10共计十个层级，V1表示设备运行速度最慢，V10表示设备运行速度最快，设定转轴的旋转速度为B，分为B1‑B10共计十个层级，B1表示转轴旋转速度最慢，B10表示设备运行速度最快，V1‑V10与B1‑B10一一对应；
[0022] S43.转轴旋转带动打磨盘旋转，此过程可以增加缝隙内壁的清理范围，同时打磨盘11下旋接触到缝隙底壁处时，打磨盘的表面均匀分布有若干压力传感器，若是压力传感器检测数值瞬间增加则转轴不再继续沿着同一方向旋转，而是以反方向围绕环形凹槽旋转，若是继续同一方向旋转，打磨盘与缝隙底壁产生撞击，造成转轴断裂的情况；
[0023] S44.打磨盘11自转设定为两个模式，分别为C1和C2，C1表示打磨盘顺时针旋转，C2表示打磨盘你逆时针旋转，设定转轴的初始旋转方向为顺时针旋转，则此时的打磨盘为C1模式，当打磨盘触底反向运行则打磨盘切换到C2模式，后续流程循环切换，若是转轴顺时针旋转时，打磨盘同时顺时针旋转，打磨盘表面的细毛则受阻力较小，打磨盘的使用寿命得以延长，若是转轴顺时针旋转时，打磨盘同时逆时针旋转，打磨盘表面的细毛则受阻力较大，打磨盘的更换频率较快且清洁效率降低。
[0024] 根据上述技术方案，所述清洁盘清洁流程：
[0025] S51.设备路径建模前进行初次清洁时，清洁盘旋转且仅吸入口一启动，清洁盘将地面的灰尘搅散，吸入口一将搅散的灰尘收集起来；
[0026] S52.探入轮进入缝隙中，进行第二次清洁，此时吸入口一和吸入口二同时启动，在打磨盘清洁缝隙内部时，缝隙内部的灰尘被吸入口二直接吸取，少部分被打磨盘旋转带动到地面再由吸入口一吸取，灰尘经由管道进入垃圾抽取盒中。
[0027] 根据上述技术方案，所述吸取力度的调整：
[0028] 设定吸入口一和吸入口二的吸取力度为J，分为J1‑J6共计六个层级，J1表示吸取力度最小，J6表示吸取力度最大，H1‑H6与J1‑J6一一对应，若是缝隙中杂质堆积越高，吸取力度越大，若是缝隙中杂质堆积越低，吸取力度越小，达到根据缝隙中杂质的多少判定吸取力度的效果；
[0029] 建模前清洁时，吸入口一的吸取力度直接调整至最高值，第二次对缝隙清洁时根据缝隙中杂质堆积高度调整吸取力度。
[0030] 根据上述技术方案，所述转轴伸缩单元用于调整转轴的长度，便于适应缝隙的大小，所述打磨盘调整单元用于控制调整打磨盘的旋转速度，以适应缝隙内的杂质硬度，所述探入轮调控单元用于调整探入轮的运行数量，所述吸力调节单元用于调整清洁时的吸力大小，所述吸入口一调控单元用于调控吸入口一处的吸力，所述吸入口二调控单元用于调控吸入口二处的吸力，所述清洁盘调整单元用于调整清洁盘的旋转速度，所述路线建模单元用于设备在设定范围内进行路线预判和空间建模，将障碍物位置标记出来，所述起末点判定单元用于设定合理起点和终点，减少二次运行的路线长度，所述实时路线纠正单元用于在设备按照预判路线运行时对路线进行实时监测，在预判路线出错时进行紧急停止并重新对此段路线进行预判。
[0031] 根据上述技术方案，所述外壳的顶部安装有把手，所述外壳的顶部中间安装有滚轴，工人可以将整个设备拎起来，通过滚轴进行的折叠，减小设备所需的存放空间。
[0032] 与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，通过设置有打磨盘，转轴旋转带动打磨盘旋转，此过程可以增加缝隙内壁的清理范围，同时打磨盘11下旋接触到缝隙底壁处时，打磨盘的表面均匀分布有若干压力传感器，若是压力传感器检测数值瞬间增加则转轴不再继续沿着同一方向旋转，而是以反方向围绕环形凹槽旋转，若是继续同一方向旋转，打磨盘与缝隙底壁产生撞击，造成转轴断裂的情况。
