[0013] 基于上述原因，本实用新型公开了一种易撕高频RFID防伪标签。本实用新型RFID防伪标签在酒类溯源、烟草验证、文件加密、票证防伪、电器防伪、智能煤气表、智能电表、物流检验等领域具有广阔的应用前景。
[0014] 本实用新型采取如下技术方案：易撕高频RFID防伪标签，包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材层(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10)，面材(1)的内表面粘接电子芯片层(3)，电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)，天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材层(6)，天线薄膜基材层(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)，天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10)；天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接(如铆接)。
[0015] 优选的，复合面材(1)采用易撕裂性优良的材料，例如易碎纸、糯米纸、易破坏的高分子材料、轻涂纸、超亚纸、新闻纸、胶版纸、铜版纸等，纸质基材的厚度为40～150μm。
[0016] 优选的，塑料薄膜基材(6)的厚度在12μm～25μm之间。电晕处理后塑料薄膜表面润湿张力为40～55mN/m。版纹金属压辊的结构为表面雕刻有布纹型或十字花型或锯齿形等图案，版纹分辨率为40～120目/inch，版纹深度为40～90μm。金属压辊与薄膜的滚压压力为2～7MPa，速度为15～50m/min。所制得的塑料薄膜纵向拉伸强度不低于90MPa，且任意方向能够徒手撕裂。
[0017] 优选的，天线电感电路层(4)的另一面通过第一粘合剂层(5)粘接天线薄膜基材层(6)，天线薄膜基材层(6)的另一面通过第二粘合剂层(7)粘接天线电容电路层(8)。第一粘合剂层(5)和第二粘合剂层(7)为双组份聚氨酯胶，涂胶厚度为1～6μm，涂胶辊分辨率为100～200目/inch，网孔深度为20～40μm，主剂：固化剂：溶剂=10:1:6～10:1:25，烘道温度为40℃～100℃，熟化时间为2～5天，熟化温度为35℃～70℃。
[0018] （高频与超高频的工作原理不同，高频的工作频段在3～30MHz，采用电感耦合方式获取能量工作。超高频的工作频段在300MHz～3GHz，通过电磁耦合方式获取能量工作。）[0019] 本实用新型还公开了上述易撕高频RFID防伪标签的制造方法，其基本制备工艺为：薄层耐高温塑料薄膜经易撕处理后与铝箔复合，经印刷蚀刻后绑定芯片获得易撕高频RFID的干Inlay，经封装后获得易撕防伪高频RFID防伪标签。该标签不仅具有传统高频RFID标签的追踪溯源功能，而且标签本身还具备了易撕防伪防替换的功能。此方法较导电银浆油墨印刷的工艺成本低；同时制得的天线精细度也较导电油墨印刷精细度高许多；在同等条件下，采用此方法制备的高频RFID易撕防伪标签阅读距离远。而且，此方法制得的易撕裂高频RFID标签还具有可大规模量产的优点。（注：Inlay是RFID行业的专有词，RFID天线贴装芯片后就称作干Inlay，再与面纸和涂有热熔胶的底纸复合就称作湿Inlay，再在面纸上印刷图案才能称作标签。）
[0020] 本实用新型所公开的易撕高频RFID防伪标签的制造方法是以铝箔和薄层耐高温塑料薄膜为原料，通过薄层耐高温塑料薄膜经强度降低处理后与铝箔复合，经印刷刻蚀后绑定芯片获得易撕高频RFID的干Inlay，经印刷封装后获得易撕高频RFID防伪标签的。具体步骤如下：
[0021] （1）对天线薄膜基材层进行强度降低处理；
[0022] 优选的，首先薄层耐高温塑料薄膜表面涂布一缩二乙二醇为原料合成的聚酯，并电晕处理，降低塑料薄膜的表面强度，然后使用版纹金属压辊对塑料薄膜进行滚压处理，降低塑料薄膜的撕裂度。所制得的易撕裂塑料薄膜一方面必须具有足够的纵向拉伸强度，能满足薄膜与铝箔的复合拉伸要求，另一方面必须具有优良的易撕裂性，能满足各个方向徒手撕裂该薄膜。
[0023] （2）经强度降低处理过的薄层塑料薄膜基材层的双面都复合铝箔；可以采用干法复合工艺制得复合膜。
[0024] （3）在电容面的铝箔上用抗酸蚀刻碱溶性油墨印刷天线电容图案及跨线图案，在电感面的铝箔上除线圈内的空白外均印刷抗酸蚀刻碱溶性油墨；
[0025] （4）浸于酸性溶液蚀刻，蚀刻液可以是盐酸，也可以是三氯化铁、磷酸、硝酸等。用碱性溶液除去铝箔表面的油墨，碱性溶液可以是氢氧化钠溶液、碳酸钠溶液、碳酸钾溶液等；然后经过水洗干燥后收卷；
[0026] （5）将电容面和电感面进行铆接；
[0027] （6）封装芯片，即在天线电感电路层的外表面封装电子芯片层；
[0028] （7）电子芯片层的外表面与易碎纸复合，然后将天线电容电路层的外表面与硅油底纸复合，经模切排废后制成易撕高频RFID防伪标签。可以用RFID标签封装机，将所得干Inlay与印刷有图案的面纸复合，再与涂有不干胶的底纸复合，制备得到易撕高频RFID防伪标签。
[0029] 优选的，塑料薄膜基材的厚度要求在12μm～25μm之间。电晕处理后塑料薄膜表面润湿张力为40～55mN/m。版纹金属压辊的结构为表面雕刻有布纹型或十字花型或锯齿形等图案，版纹分辨率为40～120目/inch，版纹深度为40～90μm。金属压辊与薄膜的滚压压力为2～7MPa，速度为15～50m/min。所制得的塑料薄膜纵向拉伸强度不低于90MPa，且任意方向能够徒手撕裂。
[0030] 优选的，第一粘合剂层和/或第二粘合剂层为双组份聚氨酯胶，涂胶厚度为1～6μm，涂胶辊分辨率为100～200目/inch，网孔深度为20～40μm，主剂：固化剂：溶剂=10:1:6～10:1:25，烘道温度为40℃～100℃，熟化时间为2～5天，熟化温度为35℃～
70℃。
[0031] 优选的，复合面材采用易撕裂性优良的材料，例如易碎纸、糯米纸、易破坏的高分子材料、轻涂纸、超亚纸、新闻纸、胶版纸、铜版纸等，且纸质基材的厚度为40～150μm。
[0032] 铝箔厚度通常在9μm至55μm之间。蚀刻液的体积浓度最好在5%～40%之间。蚀刻速度最好在1～10m/min之间。
[0033] 本实用新型采用经强度处理过的塑料薄膜、铝箔、面纸等为原料，具有良好的易撕性能。其所用材料来源广泛，成本低廉。采用蚀刻方法可获得易撕高频RFID防伪天线，天线经贴装芯片复合封装印刷过的面纸后制得易撕高频RFID防伪标签。
[0034] 本实用新型易撕高频RFID防伪标签可用于酒类溯源、烟草验证、票证防伪、电器防伪、智能煤气表、智能电表、物流检验等技术领域。
