背景技术
[0002] LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，其中LED灯架一般是包括铜板，在铜板的两侧有灯架孔，由于LED灯架是铜制的，需要在表面镀锡来防锈，镀锡后需要进行钝化干燥，目前的干燥一般是对镀锡后的灯架直接进行加热风吹，这样的方式不仅浪费电力，而且干燥速度慢，因此解决以上问题提供一种LED灯架镀锡生产线的干燥装置。实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中存在的缺点，而提出的一种LED灯架镀锡生产线的干燥装置。
[0004] 为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
[0005] 一种LED灯架镀锡生产线的干燥装置，包括平台和挡板，所述平台的两端均固定安装有挡板；
[0006] 所述平台包括连接杆、滚轮、传送带、第一电机，所述平台的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外围固定安装有滚筒，所述滚筒的外围固定安装有传送带，所述平台的外壁固定安装有第一电机；
[0007] 所述挡板包括活动块、吸水层、转轴、马达、连接带、蓄水箱、排水口、蓄电池、导风块、风扇、第二电机，所述挡板的一侧活动连接有活动块，所述活动块的外围固定安装有吸水层，所述活动块的底端固定安装有转轴，所述转轴的底端固定安装有马达，所述转轴的外围活动连接有连接带，所述马达的下方固定安装有蓄水箱，所述蓄水箱的底端固定安装有排水口，所述蓄水箱的一侧固定安装有蓄电池，所述活动块的一侧固定安装有导风块，所述导风块的一侧面固定安装有风扇，所述风扇的一侧面固定安装有第二电机。
[0008] 作为上述技术方案的进一步描述：所述连接杆的一端与第一电机的一端固定连接。
[0009] 作为上述技术方案的进一步描述：所述活动块的底端活动连接在平台的表面上，且活动块呈圆形结构。
[0010] 作为上述技术方案的进一步描述：所述吸水层为海绵材质，且吸水层一侧面与挡板一侧面距离为2cm-3cm。
[0011] 作为上述技术方案的进一步描述：所述每个活动块的底部固定安装有转轴，而转轴之间通过连接带连接。
[0012] 作为上述技术方案的进一步描述：所述蓄电池与第一电机、马达、第二电机之间电性连接。
[0013] 作为上述技术方案的进一步描述：所述导风块的内部贯穿连接有多个透气孔，且透气孔均为向一侧倾斜30°。
[0014] 作为上述技术方案的进一步描述：挡板(2)与活动块(201)连接处的一侧面设有若干个过滤孔，且直径为2cm-5cm。
[0015] 有益效果：
[0016] 1、本实用新型中通过蓄电池启动第一电机通过连接杆带动滚轮进行转动，使滚筒能够带动传送带进行传送，然后将LED灯架放置在传送带上，接着启动马达通过转轴和连接带带动两个活动块进行转动，当LED灯架经过活动块时通过吸水层将LED灯架表面的水分进行吸附，同时当吸水层转至挡板的一侧面时通过挤压将水分挤压出来流至蓄水箱内，当要排水时通过排水口排出。
[0017] 2、其次，当LED灯架经过导风块时启动风扇进行转动，将风通过导风块对LED灯架表面进行烘干，同时通过导风块内部透气孔的结构使LED灯架表面的水分能够更容易吹走，然后再启动第二电机带动风扇和导风块转动使LED灯架烘干的效率更好，提高了生产效率。
