[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029] 请参阅图1～3所示，一种轴承自动校正装置，该装置包括校正平台1、检测机构、校正机构和运算控制系统7，检测机构、校正机构和运算控制系统7设置于校正平台1上，检测机构、校正机构与运算控制系统7电连接。
[0030] 通过该技术方案，运算控制系统7与检测机构、校正机构电连接，实现对轴承检测和校正的自动化，简化了人工步骤，提高了检测和校正的效率，利用运算控制系统7控制检测机构和校正机构，提高了检测的精确度和校正的准确性。
[0031] 校正平台1上设置有环形轴承道12，环形轴承道12内设置有圆形开口，圆形开口处设置有圆盘，圆盘包括上层圆盘4、下层圆盘8和支撑平台10，上层圆盘4与下层圆盘8之间设置有支撑柱6，下层圆盘8底部设置有升降油缸9，升降油缸9固定在支撑平台10上，检测机构设置于上层圆盘4上，校正机构设置于下层圆盘8上。
[0032] 通过该技术方案，环形轴承道12用于放置轴承，圆盘设置在圆形开口处，方便圆盘进行升降调节，将圆盘分为上层圆盘4和下层圆盘8两层，分别用来放置检测机构和校正机构，不仅节省了空间，而且校正机构与检测机构互不影响，防止校正时校正机构损坏检测机构。支撑柱6用于连接上层圆盘4和下层圆盘8，支撑柱6设置在上层圆盘4和下层圆盘8的中心位置，这样不会妨碍前端压柱11和位移传感器5对轴承进行作业，将校正机构设置于下层圆盘8，检测机构设置于上层圆盘4，是因为校正机构上装有液压缸3，质量重，需要更大的支撑力，而检测机构上只有位移传感器5和传感器支架，质量比较轻，不需要很大的支撑力，下层圆盘8底部设置有升降油缸9，能够提供很大的支撑力，所以将校正机构设置在下层圆盘8上。
[0033] 检测机构包括位移传感器5和传感器支架，位移传感器5设置于传感器支架上，传感器支架固定在上层圆盘4上，校正机构包括前端压柱11、液压缸3和液压缸支架，前端压柱11固定在液压缸3的伸出轴16上，液压缸3设置在液压缸支架上，液压缸支架固定在下层圆盘8上。
[0034] 通过该技术方案，位移传感器5用来检测轴承的误差，前端压柱11在液压缸3的推动下对轴承施加压力，校正轴承。
[0035] 环形轴承道12外设置有环形升降器15，环形升降器15上设置有四个压棒2，压棒2设置于环形轴承道12的上方，相邻压棒2之间的角度为90度，环形轴承道12与环形升降器15之间设置有四个固定平板14、四个丝杆13和四个电机，固定平板14设置在丝杆13上，丝杆13通过电机带动，相邻固定平板14之间的角度为90度，固定平板14与压棒2之间的夹角为45度。
[0036] 通过该技术方案能够在轴承进行检测或者校正时，对轴承进行固定和定位。压棒2在竖直方向上对轴承进行固定，防止轴承翘起或者轴承没有摆放平整，影响位移传感器5的检测结果或者影响前端压柱11的校正效果，固定平板14在水平方向上对轴承进行固定，防止轴承在检测过程或者校正过程当中移动。相邻压棒2之间的角度为90度，相邻固定平板14之间的角度为90度，使得压棒2和固定平板14均匀的给轴承施加固定轴承的力，固定平板14与压棒2之间的夹角为45度，使得固定平板14与压棒2交错排列，两者互不影响，从而起到良好的固定和定位效果。
[0037] 环形轴承道12设置有光电传感器的发射端，压棒2靠近环形轴承道12那面设置有光电传感器的接收端和光敏电阻，光电传感器、光敏电阻与运算控制系统7连接。
[0038] 通过该技术方案，当轴承放到环形轴承道12上时，轴承会挡住光电传感器的发射端给光电传感器的接收端发送的信号，光电传感器便传输给运算控制系统7轴承已经放置在环形轴承道12上的信号，运算控制系统7便控制环形升降器15进行下降，环形升降器15便带着压棒2向轴承运动，直到压棒2压在环形轴承道12，此时压棒2上靠近环形轴承道12那面的光敏电阻无法检测到光，光敏电阻向运算控制系统7传输压棒2已经压在环形轴承道12上的信号，运算控制系统7使得环形升降器15停止下降。
[0039] 前端压柱11与轴承的接触面为弧面，前端压柱11的个数为两个，两个前端压柱11的夹角为180度。
[0040] 通过该技术方案，保证了校正的良好效果。接触面积越大，物体受到的压力更加均匀，前端压柱11与轴承的接触面为弧面，弧面的设置使得前端压柱11与轴承更加贴合，接触面积更大，所以前端压柱11对轴承施压时，轴承受到的前端压柱11的压力也越均匀，校正的效果越好。该校正机构设置有两个前端压柱11且这两个前端压柱11的夹角为180度，当校正机构只有一个前端压柱11时，该前端压柱11对轴承上的某处施加压力，进行校正时，轴承可能因为该处压力过大，导致轴承的位置发生偏移，不利于轴承进行后续其他地方的校正，当校正机构设置有两个前端压柱11，这两个前端压柱11设置在一条直线上，并且两者同时移动，同时停止，移动距离相同，方向相反，如果其中一个前端压柱11对轴承上的某处施加压力，进行校正，轴承因为该处压力过大，位置想要发生偏移，但是因为有另一个前端压柱11抵挡支撑着，不让轴承的位置发生偏移，保证轴承进行后续其他地方的校正。
[0041] 固定平板14靠近环形轴承道12那面为弧形面，弧形面上设置有压力传感器，压力传感器与运算控制系统7电连接。
[0042] 通过该技术方案，实现了固定平板14自动进行定位。当光电传感器传输给运算控制系统7轴承已经放置在环形轴承道12上的信息时，运算控制系统7控制电机带动丝杆13转动，丝杆13带动固定平板14移动，当固定平板14与轴承接触时，压力传感器会感受到压力，当压力达到一个值时，表明固定平板14压紧轴承，此时压力传感器传输信号给运算控制系统7，运算控制系统7使得电机停止带动丝杆13转动。
[0043] 下层圆盘8的直径等于环形轴承道12的内径。
[0044] 通过该技术方案，延长了校正机构的使用寿命。前端压柱11是固定在液压缸3的伸出轴16上，当下层圆盘8的直径小于环形轴承道12的内径时，前端压柱11向环形轴承道12移动，对轴承进行校正，前端压柱11没有下层圆盘8的支撑力，受到重力的作用有往下落的趋势，前端压柱11固定在液压缸3的伸出轴16，伸出轴16上靠近前端压柱11的部分有和前端压柱11一起往下落的趋势，而伸出轴16上靠近液压缸3的部分有液压缸3提供支撑力，能够保持平衡，伸出轴16上靠近前端压柱11的部分与伸出轴16上靠近液压缸3的部分受力不相同，容易造成液压缸3的伸出轴16变形甚至损坏，缩短伸出轴16的使用寿命，从而缩短该校正机构的使用寿命。因此下层圆盘8的直径等于环形轴承道12的内径，给前端压柱11提供了支撑力，使得伸出轴16的受力平衡，延长伸出轴16的使用寿命，从而延长了该校正机构的使用寿命。
[0045] 弧形面上设置有花纹。
[0046] 通过该技术方案，防止了轴承在检测或校正时转动。接触面越粗糙，摩擦力越大，弧形面上设置有花纹，增加了固定平板14与轴承接触面的粗糙程度，增大了固定平板14与轴承之间的摩擦力，从而防止轴承转动。
[0047] 位移传感器5的个数为三个，三个位移传感器5组成等边三角形的形状。
[0048] 通过该技术方案，该检测机构设置有多个位移传感器5，将测量到的信号传输给运算控制系统7，作傅里叶变换，可以消除轴承本身的偏心对检测结果的干扰，提高检测的精确度。三个位移传感器5组成等边三角形的形状，使得该等边三角形的中心与上层圆盘的中心在同一点，从而使得不同位移传感器5在采集同一点的轴承内径信息时，位移传感器5所在的位置相同，方便运算控制系统7进行运算。
[0049] 使用本装置进行校正时，首先将轴承放到环形轴承道12上，轴承会挡住光电传感器的发射端给光电传感器的接收端发送的信号，光电传感器便传输给运算控制系统7轴承已经放置在环形轴承道12上的信号，运算控制系统7便控制环形升降器15进行下降，控制电机带动丝杆13转动，丝杆13带动固定平板14移动，当压棒2靠近环形轴承道12那面的光敏电阻无法检测到光，光敏电阻向运算控制系统7传输压棒2已经压在环形轴承道12上的信号，运算控制系统7使得环形升降器15停止下降，当固定平板14上压力传感器检测到压力达到一个值时，压力传感器传输给运算控制系统7固定平板14压紧轴承信号，运算控制系统7使得电机停止带动丝杆13转动，环形升降器15和电机都停止工作后，升降油缸9将上层圆盘4下降，使得上层圆盘4与轴承处在同一水平线，当上层圆盘4与轴承处在同一水平线时，升降油缸9降到升降高度的最低位置，上层圆盘4在电机的带动下开始转动，位移传感器5开始检测与轴承的内径有关的数据，位移传感器5将检测到的数据传送给运算控制系统7，运算控制系统7根据这些数据运算出校正时需要施加的压力大小、施加压力的所在位置，并且将校正时需要施加的压力大小和施加压力的所在位置传输给校正机构，升降油缸9将下层圆盘8下降，使得下层圆盘8与轴承处在同一水平线，当下层圆盘8与轴承处在同一水平线时，升降油缸9升到升降高度的最高位置，下层圆盘8在电机的带动下根据运算控制系统7传输的位置来进行转动，液压缸3根据运算控制系统7传输的压力值来给前端压柱11提供校正压力。该装置实现了轴承检测和校正的自动化，提高了检测的精确度和校正的准确性。
[0050] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
