[0013] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0014] 其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。
[0015] 参阅图1，图1是本发明提供的一种移动终端天线的实施方式的结构示意图。该移动终端天线100包括第一部分110、第二部分120及连接第一部分和第二部分的一调谐电容器130。其中，第一部分110和第二部分120均为移动终端天线100的天线枝节。
[0016] 移动终端天线100设置于一天线载体101上。天线载体101为平板状结构，移动终端天线100设置于天线载体101的顶面。与该顶面相对的平面与移动终端的后盖连接进行固定。第一部分110包括一U型结构111，该U型结构为天线枝节的一部分，设置于沿天线载体101顶面的边缘，在该U型结构111上设置移动终端天线100的馈点112和第一部分110的短路点113。馈点112是将移动终端天线100接入所述移动终端的电路主板的点，通常通过馈线连接馈点112和电路主板，可将电路主板产生的无线信号通过移动终端天线100传输出去，同时将接收到的无线信号传输到电路主板进行信号分析处理。同时第一部分110的短路点113也设置在U型结构111上，短路点113即为第一部分110接地的部位，用于产生高频带的阻抗匹配。第一部分的被设计用于高频端(1800MHz左右)。
[0017] 第二部分120是设置于U型结构111内部的弯折的天线枝节。第二部分120虽设置于U型结构111的内部，但并不与该U型结构接触，二者处于分离状态。第二部分120也包括一短路点121，第一部分110和第二部分120的短路点均设置于天线载体101垂直顶面的一侧边上，优选为与U型结构111上端延伸方向垂直的侧边上。第二部分120是天线枝节在U型结构111内部经过至少一次的弯折形成，且进行多次弯折时，每次弯折形成的弯折枝节相互之间平行。进一步，天线弯折时，每一弯折的天线枝节中天线枝节之间的距离及相邻的弯折枝节之间的距离是根据移动终端收发信号的频率及频率要求进行设定。
[0018] 第一部分110和第二部分120通过一调谐电容器130进行连接。
[0019] 在本发明中，第一部分110和第二部分120之间设置有设定的距离间隔，二者采用金属材料制备，通过上述设置方式，第一部分110的U型结构111和第二部分120弯折的天线结构创建感性阻抗。同时，在第一部分110和第二部分120之间设置调谐电容器130，通电后产生容性阻抗。根据射频LC的谐振原理，感性和容性串联形成震荡电路，将会产生特定的谐振频率。适当调整他们之间的间隙宽度和调谐电容器130的电容值，产生通信所要求的通信频段(800MHz左右)。而低频段的带宽比较窄，很难满足低频带宽需求。为了弥补低频段的带宽，利用U型结构处形成的分布电感L与弯折结构单元与U型结构耦合之间加载电容形成谐振回路LC。根据公式:
[0020]
[0021] 可知，在电感一定的基础上，电容值与谐振频率成反比。通过改变电容值的大小，来调节低频带宽使之能够到达LTE700/GSM850/900和DCS/PCS/UMTS相应频段要求。从仿真结果可以验证，调节电容值从1pF—5pF低频带宽能够覆盖704-960MHz达到通信频带要求。
[0022] 区别于现有技术，本发明的移动终端天线包括：第一部分、第二部分及连接第一部分和第二部分的一调谐电容器；其中，第一部分包括一U型结构，天线的馈点和第一部分的短路点均设置于U型结构上；其中，馈点用于使天线连接移动终端的电路主板，短路点用于产生高频带的阻抗匹配；第二部分是设置于U型结构内部的弯折的天线枝节，第一部分和第二部分相互分离，第二部分也包括一短路点；调谐电容器设置于U型结构内，且连接第一部分和第二部分。通过本发明，能够通过使用设定结构的天线，降低全金属外壳对天线信号造成的影响，同时简化了外壳制造工艺，降低了制造成本，增强了移动终端的机械结构强度，韧性及抗弯抗拉抗压能力。
[0023] 参阅图2，图2是本发明提供的一种移动终端后盖的实施方式的结构示意图。移动终端后盖100用于包覆及保护移动终端内部结构及元件。该移动终端后盖容纳了移动终端的电路主板和前一实施方式中的移动终端天线100。该移动终端后盖200为顶面开口的扁平状的盒体，移动终端天线100和电路主板均设置于移动终端后盖200形成的空间中，且二者均固定设置于移动终端后盖200的底面。
[0024] 进一步，移动终端后盖200是通过铣或锻压的技术一体成型制得。一体成型是指零件不做分割，直接铸造完成。近来的模型为了增加制作时的便利，减少零件的数量，常采用一体成型来制作零件。移动终端后盖200通过一体成型的方式制备时，能够减少其组成部分，防止组成部分相互之间的连接不稳定造成移动终端的损坏。该移动终端后盖200的制备材料为金属材料，通常选用不锈钢、镁铝合金或钛合金等金属合金材料。金属材质外壳的智能手机比塑料外壳手机更加美观，金属感更强。机械结构强度更大，韧性比较好，抗弯抗拉抗压能力强。因此，金属材质的智能手机比传统的塑料手机更易得到用户认可。赢得消费者，从而带来经济效益。
[0025] 区别于现有技术，本发明的移动终端后盖，用以容纳移动终端的电路主板及前述技术方案的移动终端天线，该移动终端后盖是顶面开口的扁平状盒体，移动终端的电路主板及移动终端天线均设置于移动终端后盖的盒体形成的空间内。通过本发明，能够通过使用设定结构的天线，降低全金属外壳对天线信号造成的影响，同时简化了外壳制造工艺，降低了制造成本，增强了移动终端的机械结构强度，韧性及抗弯抗拉抗压能力。
[0026] 参阅图3，图3是本发明提供的一种移动终端300的实施方式的结构示意图。该移动终端300包括前述实施方式中的移动终端天线(未标识)和移动终端后盖200。此外，还包括一显示屏310，该显示屏310完全包覆移动终端后盖200的顶面，显示屏定位于所述天线和所述外壳共同形成的接合面，使形成完整的移动终端300。
[0027] 移动终端还包括电池、摄像头、扬声器等内部元件。本发明的移动终端后盖200上，除设置必要的充电插孔、耳机插孔、开关、音量键按钮槽及SIM卡和/或存储卡安装槽外，无需设置其他的切口或插槽。金属材质外壳的智能手机比塑料外壳手机更加美观，金属感更强。机械结构强度更大，韧性比较好，抗弯抗拉抗压能力强。因此，金属材质的智能手机比传统的塑料手机更易得到用户认可。赢得消费者，从而带来经济效益。采用本发明的移动终端天线100，使得天线结构紧凑的同时适用于LTE700/GSM850/900和DCS/PCS/UMTS相应频段要求。并且无需在移动设备外壳上切槽就可以降低外壳对天线信号的影响，简化了外壳制造工艺，降低了制造成本。
[0028] 区别于现有技术，本发明的移动终端天线包括：第一部分、第二部分及连接第一部分和第二部分的一调谐电容器；其中，第一部分包括一U型结构，天线的馈点和第一部分的短路点均设置于U型结构上；其中，馈点用于使天线连接移动终端的电路主板，短路点用于产生高频带的阻抗匹配；第二部分是设置于U型结构内部的弯折的天线枝节，第一部分和第二部分相互分离，第二部分也包括一短路点；调谐电容器设置于U型结构内，且连接第一部分和第二部分。通过本发明，能够通过使用设定结构的天线，降低全金属外壳对天线信号造成的影响，同时简化了外壳制造工艺，降低了制造成本，增强了移动终端的机械结构强度，韧性及抗弯抗拉抗压能力。
[0029] 区别于现有技术，本发明的移动终端包括如前述的技术方案的移动终端天线和移动终端后盖，移动终端通过一显示屏覆盖移动终端后盖的顶面，组成移动终端。通过本发明，能够通过使用设定结构的天线，降低全金属外壳对天线信号造成的影响，同时简化了外壳制造工艺，降低了制造成本，增强了移动终端的机械结构强度，韧性及抗弯抗拉抗压能力。
[0030] 本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用所述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
