[0002] 近年，随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格，目前现阶段公开技术中的多层软性线路板
结构，在使用过程中依旧存有一定弊端，例如线路板内侧焊接孔与连接引脚之间焊接后的
稳定性较为一般，若是多层线路板安装位置为固定结构还可稳定运行，但是多层线路板安
装可移动器械上方时，长久运行途中多层线路板上方连接部件脱落几率较高，易导致器械
功能性受损，不利于多层线路板安装器械的稳定运行。
[0003] 同时在对多层线路板安装在合适位置过程中，多层线路板的下方缺少保护机构，若是对螺钉顺时针转动施力较大，易导致多层线路板局部损伤。
[0004] 且多层线路板上方安装孔内壁无法适用于多种粗细型号的螺钉进行安装，若是安装使用的螺钉外径较细，则会导致安装后多层线路板稳定性欠缺情况出现。
实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的在于提供一种多层软性线路板结构，以解决上述背景技术中提出的线路板内侧焊接孔与连接引脚之间焊接后的稳定性较为一般，若是多层线路板安装位
置为固定结构还可稳定运行，但是多层线路板安装可移动器械上方时，长久运行途中多层
线路板上方连接部件脱落几率较高，易导致器械功能性受损，不利于多层线路板安装器械
的稳定运行问题。
[0006] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层软性线路板结构，包括基板、焊接筒和安装筒，所述基板的上表面设有多个焊接筒，所述基板的上表面四角均设有安装筒，所述焊接筒的内部设有增稳机构；
[0007] 所述增稳机构包括曲槽、环槽和竖孔；
[0008] 所述曲槽开设在焊接筒的内壁，所述环槽开设在焊接筒的上表面外侧，所述环槽的内部底端左右两侧均开设有竖孔，所述竖孔与曲槽的内部互为连通。
[0009] 优选的，所述焊接筒的内壁顶端开设有圆角。
[0010] 优选的，所述环槽的内部底端外侧相对于内部底端内侧高于10‑15μm。
[0011] 优选的，所述安装筒的下方设有保护机构；
[0012] 所述保护机构包括卡槽、橡胶环和槽棱；
[0013] 所述卡槽开设在安装筒的下表面，所述卡槽的内部卡接有橡胶环，所述橡胶环的下表面开设有槽棱。
[0014] 优选的，所述卡槽的竖切面为“T”型结构。
[0015] 优选的，所述安装筒的内部设有差位补偿机构；
[0016] 所述差位补偿机构包括圆槽、竖筒、弧形贴和支板；
[0017] 所述圆槽开设在安装筒的上表面，所述圆槽的内部设有竖筒，所述竖筒的外壁与圆槽的接触面相抵紧，所述竖筒的内壁从上到下依次呈环形固接有多个弧形贴，所述弧形
贴的内侧表面固接有支板。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多层软性线路板结构，相对于传统技术，具有以下优点：
[0019] 通过基板、焊接筒和增稳机构之间的配合，将连接部件的引脚插入到焊接筒的内部后，操作人员在使用电焊枪将焊锡使连接部件引脚与焊接筒之间进行焊接过程中，融化
后的焊锡部分会掉入到曲槽的内部，然后通过竖孔流入到环槽的内部，可以使焊锡增加部
件引脚与焊接筒之间的焊接面积，连接部件引脚与焊接筒焊接完成后的稳定性得以加强，
使得多层线路板上方连接部件脱落几率得以明显降低，不易导致多层线路板装配器械功能
性受损，利于多层线路板安装器械的长久稳定运行。
[0020] 通过基板、安装筒和保护机构之间的配合，在使用螺钉贯穿安装筒将基板与合适位置安装过程中，若是对螺钉顺时针转动施力较大时，安装筒下表面的橡胶环会进行压缩
形变，能够对作用在基板上方的作用力进行减缓，不易损坏基板，同时可以增强安装筒与安装位置表面的稳定性。
[0021] 通过安装筒和差位补偿机构之间的配合，若是较为细小的螺钉贯穿安装筒与合适安装位置螺纹相连时，因弧形贴和支板自身具备一定的韧性可产生一定的形变，能够使支
板始终的以插入螺钉外壁相抵紧，能够使安装筒适用于多种粗细型号的螺钉进行安装，使
得安装后的基板稳定性得以保障。
