实施方案
[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022] 实施例1
[0023] 参照图1‑3，一种无源式自清洁甲醛去除设备，包括楔形的基板1，基板1的斜面设有光触媒催化层3，基板1上通过支架安装有紫光灯2，且紫光灯2位于光触媒催化层3正上方，通过紫光灯2可以为光触媒催化层3提供足够的光照强度，基板1侧壁开设有放置槽4，且放置槽4位于光触媒催化层3下方，放置槽4的槽口处密封固定连接有透光板5，透光板5与光触媒催化层3位于基板1的同一侧，放置槽4内填充有光解剂，光解剂为溴化银粉末和氧化铜粉末的混合体，溴化银在光照时易发生2AgBr(s)＝2Ag(s)+Br2(g)的光解反应，而在无光照情况下易发生光解反应的逆反应：2Ag(s)+Br2(g)＝2AgBr(s)，在发生逆反应时氧化铜粉末可以起到催化剂的作用从而加速溴化银光解反应逆反应的进行，基板1上对称开设有滑槽6，两个滑槽6分别位于光触媒催化层3的两侧，每个滑槽6内均滑动连接有滑块7，两块滑块7之间固定连接有橡胶材质制成的刮板8，且刮板8下端面始终与光触媒催化层3上端面相抵，每块滑块7下端面与对应滑槽6的底槽壁之间均设有弹性气囊9，且弹性气囊9的上下端分别固定连接在滑块7下端面和滑槽6的内底壁上，每个弹性气囊9下端均通过第一连通管10与放置槽4连通，其中一个滑块7与对应滑槽6之间设有控制机构。
[0024] 本实施例中，控制机构包括滑块7侧壁嵌设的动触头11，滑槽6的槽壁下侧设有与动触头11配合的静触头12，动触头11与静触头12的输出端与紫光灯2的输入端电性连接，即，当动触头11与静触头12接触导通时紫光灯2开启，当动触头11与静触头12分离断开时，紫光灯2关闭。
[0025] 本实施例可通过以下操作方式阐述其功能原理：当外界光线照射在光触媒催化层3上时，光触媒催化层3在光照射下产生强氧化性的物质(如羟基自由基、氧气等)并降解空气中有毒有害气体如甲醛等，高效净化空气，与此同时，外界光线透过透光板5照射至放置槽4内，则放置槽4内的光解剂快速发生光解反应：2AgBr(s)＝2Ag(s)+Br2(g)，反应产生的溴气通过第一连通管10进入弹性气囊9内，则弹性气囊9膨胀并带动对应滑块7在滑槽6内滑动，则两个滑块7共同带动刮板8在光触媒催化层3上滑动，从而对光触媒催化层3进行清洁，保证光触媒催化层3可以正常工作，与此同时，随着滑块7的滑动，滑块7上的动触头11与静触头12分离，则紫光灯2关闭；
[0026] 当外界光线减弱时，则在氧化铜粉末的催化作用下放置槽4发生光解剂光解反应的逆反应：2Ag(s)+Br2(g)＝2AgBr(s)，则弹性气囊9开始收缩复原，则滑块7与刮板向下运动复位再次对光触媒催化层3的表面进行清洁，与此同时，随着滑块7的复位，滑块7上的动触头11与静触头12接触导通，则紫光灯2开启，紫光灯2可以对光触媒催化层3进行光线的补充，而由于放置槽4位于光触媒催化层3下方，则紫光灯2的光线无法照射至放置槽4内，则弹性气囊9保持不变，如此往复，在外界光线充足时，能够自动关闭紫光灯2，节约能源，同时可以对光触媒催化层3的表面进行清洁，在外界光线较弱时，能够自动开启紫光灯2，从而保证光触媒催化层3的正常工作。
[0027] 实施例2
[0028] 参照图4‑5，本实施例与实施例1不同之处在于：基板1上开设有储液槽13，且储液槽13位于光触媒催化层3上方，每个滑块7上端面与对应滑槽6内顶壁之间均设有伸缩气囊14，且伸缩气囊14上下端分别固定连接在滑槽6内顶壁与滑块7上端面上，每个伸缩气囊14上端与储液槽13之间均连通设有第二连通管15，刮板8内开设有流通槽16，流通槽与刮板8的侧壁之间均匀开设有多个喷水口18，每个伸缩气囊14下端与流通槽16之间均连通设有第三连通管17，储液槽13与多个伸缩气囊14内均填充有清洁水，第二连通管15与第三连通管
17内分别安装有第一单向阀和第二单向阀，第一单向阀只允许储液槽13内气体或者液体经过第二连通管15进入伸缩气囊14内，第二单向阀只允许伸缩气囊14内气体或者液体经过第三连通管17进入流通槽16。
[0029] 本实施例可通过以下操作方式阐述其功能原理：在刮板8上下往复运动过程中，当刮板8向上运动时，滑块7挤压伸缩气囊14，则伸缩气囊14内的清洁水经过第三连通管17进入流通槽16，最后经过喷水口18喷洒至光触媒催化层3表面，配合刮板8可以更容易、更彻底的对光触媒催化层3进行清洁，从而提高了光触媒催化层3的清洁效果，当滑块7向下运动复位时，储液槽13内的清洁水经过第二连通管15进入伸缩气囊14内补充以待下次使用。
[0030] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
