实施方案
[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0022] 参照图1-4，一种半导体芯片检测设备，包括壳体1，壳体1内设有检测室3，壳体1的前侧设有拉门18，检测室3内设有检测箱16，检测箱16的一侧设有开口17，检测室3内设有安装块13，安装块13靠近检测箱16的一侧固定连接有放置盘15，检测室3的内顶部设有条形滑槽5，条形滑槽5内设有用于移动安装块13的移动机构，安装块13内设有散热腔14，散热腔14内设有用于散热的散热机构。
[0023] 其中，壳体1的下端固定连接接有多个支撑块，多个支撑块的下端均套设有防滑套，防滑套为橡胶材质，保证在工作过程中整个壳体的稳定性。
[0024] 其中，移动机构包括转动连接在条形滑槽5两侧内壁间的往复丝杆10，往复丝杆10上螺纹连接有滑块9，滑块9的下端固定连接有两个连接杆11，两个连接杆11的下端均与安
装块13的上端固定连接，壳体1的一侧安装有驱动电机2，驱动电机2的输出轴末端延伸至条形滑槽5内并与往复丝杆10的一端固定连接。
[0025] 其中，散热机构包括转动连接在散热腔14两侧内壁间的转轴19，转轴19上套设有凸轮20，散热腔14内设有设有上下滑动的活塞板22，活塞板22的下端固定连接有圆头抵块
21，圆头抵块21的下端与凸轮20相抵，活塞板22的上端通过多个连接弹簧23与散热腔14的
内底部弹性连接，安装块13内设有竖腔25，竖腔25位于散热腔14的右侧，竖腔25通过进气风道27与散热腔14连通，散热腔14通过出气风道24与外界连通，竖腔25的右侧内壁开设有多
个进气孔26。
[0026] 其中，出气风道24和进气风道27内均安装有单向阀，保证出气风道24和进气风道27的单向流通性。
[0027] 其中，驱动电机2位于条形滑槽5内部分固定套接有第一传动轮4，检测室3内水平设有转动杆8，转动杆8的一端与检测室3的一侧内壁转动连接，转动杆8上固定连接有第二
传动轮7，第一传动轮4和第二传动轮7通过传动带6传动，转轴19的左端贯穿散热腔14的左
侧内壁，转轴19的左端开设有有条形槽12，转动杆8的右端延伸至条形槽12内，转动杆8呈长条状，保证转动杆8可以带动转轴19转动。
[0028] 本发明的检测方法如下：
[0029] 在需要进行检测半导体芯片时，打开拉门18，先将需要检测的半导体芯片放置在放置盘15上，然后启动驱动电机2，启动驱动电机2会带动往复丝杆10转动，往复丝杆10的转动又会带动其上的滑块9移动，滑块9移动会通过连接杆11带动安装块13移动，安装块13再
带动放置盘15移动，直至放置盘15进入到检测箱16内，关闭驱动电机2即可，当检测结束后，再打开驱动电机2电动往复丝杆10转动，带动整个安装块13回移，这时将放置盘15中的芯片取出即可，自动的进行检测，增加了检测的效率；
[0030] 值得注意的是，在这个检测的过程中，驱动电机2会带动第一传动轮4转动，而第一传动轮4会带动第二传动轮7转动，第二传动轮7的转动会带动转轴19转动，转轴19的转动会带动凸轮20转动，通过连接弹簧23与圆头抵块21的配合，凸轮20的转动会带动活塞板22上下移动，当活塞板22下移时，会通过进气孔26将检测箱16内的热气吸收到竖腔25内，然后通过进气风道27吸入到散热腔14中，当活塞板22上移后，会将散热腔14内的气体通过出气风
道24排出外界，进行散热，在检测的同时可以进行检测箱16体内部的散热，从而增加检测箱
16的总体使用寿命，在这个过程中，为了更好的增加检测的准确性，我们可以将往复丝杆10的螺纹密度设置成较密的，从而使得安装块13的移动速度较慢，进而更易被控制，同时，安装块13所停留在检测箱16内的时间更长，使得散热的效果更佳。
[0031] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
