[0022] 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0023] 如图1所示，一种陶瓷3D盖板的加工方法，包括以下步骤：
[0024] 步骤S01：将多片陶瓷母材加工成预设的形状，多片陶瓷母材为同种陶瓷或异种陶瓷；
[0025] 步骤S02：对陶瓷母材的焊接面进行抛光处理；
[0026] 步骤S03：将多片陶瓷母材按预设的位置叠设并施加压力和电压；
[0027] 步骤S04：通过焊料焊接的方式将多片陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯；
[0028] 步骤S05：将3D毛坯进行低于焊接温度的退火处理。
[0029] 首先，将多片陶瓷母材通过CNC或其它切削设备加工成所需要的形状，多片陶瓷母材可以是同种的陶瓷，也可以是异种的陶瓷；然后，对加工完后的陶瓷母材的焊接面进行抛光处理，使焊接面尽可能的平整光滑；接着，将多片陶瓷母材按预设的位置叠设成为一个整体，并在这个整体的上下侧分别施加压力和电压；然后，通过焊料焊接的方式将按预设的位置叠设成为一个整体的多片陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯；最后，将3D毛坯进行低于焊接温度的退火处理，消除应力，提高强度。
[0030] 其中，步骤S03一直持续到步骤S04执行结束。
[0031] 在通过焊料焊接的方式将多片陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯的步骤之后还包括：对3D毛坯进行CNC加工和抛光处理。
[0032] 在步骤S04之后对3D毛坯进行CNC加工和抛光处理，对3D毛坯进行精加工，提高3D毛坯表面的精度。这一步骤可以位于步骤S05之前，也可以位于步骤S05之后。
[0033] 经抛光处理的陶瓷母材的焊接面的平面度的误差在0.2微米以下，表面粗糙度在0.05微米以下。
[0034] 将焊接面的平面度的误差在控制在0.2微米以下，表面粗糙度控制在0.05微米以下，可以有效提高后期装配的精度以及提升产品的使用体验。
[0035] 通过焊料焊接的方式将多片陶瓷母材焊接为一体，形成3D毛坯的步骤中所采用的焊料为薄膜材料，薄膜材料为带有离子键的金属氧化物。
[0036] 由于薄膜材料为带有离子键的金属氧化物，在电压的驱动作用下，带有离子键的金属氧化物会加速迁移进行扩散，加快焊接的进行，且焊接的效果更好。薄膜材料的厚度最好在一个微米以下。
[0037] 陶瓷母材为三氧化二铝陶瓷或氧化锆陶瓷或二氧化硅陶瓷。
[0038] 在焊接时，由于材料本身的特性，三氧化二铝与二氧化硅的焊接温度要低于600℃，氧化锆与二氧化硅的焊接温度要低于500℃。
[0039] 薄膜材料以物理气相蒸镀方法均匀涂布于焊接面。
[0040] 在步骤S04中，薄膜材料可以以物理气相蒸镀方法均匀涂布于焊接面。同时，也可以通过气相沉积法等其它方法将薄膜材料涂布于焊接面。
[0041] 在多片陶瓷母材为同种陶瓷时，薄膜材料为陶瓷母材与至少两种其它材料形成的混合物，混合物的熔点低于陶瓷母材的熔点。
[0042] 在多片陶瓷母材分别为三氧化二铝陶瓷、氧化锆陶瓷、二氧化硅陶瓷中的两种或三种时，薄膜材料的熔点低于500℃。
[0043] 例如：三氧化二铝陶瓷的焊料常用二氧化硅，二氧化硅其中含有1％～30％的氧化钙、1％～20％的氧化钠或小于10％的氟化钙，与母材形成三元相混合物，较低熔点的三相混合物会先于陶瓷母材融化，湿润母材表面，进而达到焊接效果。
[0044] 压力大于100个大气压，持续时间大于2小时，电压高于10千伏。
[0045] 在大于100个大气压的情况下持续焊接大于2小时，且电压保持高于10千伏的情况下，薄膜材料能更好的将多片陶瓷母材焊接在一起，形成形成3D毛坯。
[0046] 一种电子设备，包括通过上述的陶瓷3D盖板的加工方法制造而成的陶瓷3D盖板。
[0047] 上述的电子设备可以是智能手机、平板电脑、智能手表以及其它可穿戴设备。
[0048] 以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
