[0026] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本申请保护的范围。
[0027] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
[0030] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0031] 3GPP对NS_17有制定要求，当LTE载波包含718和748MHz就要测5M和10M带宽的发射，要求在发射时，470‑710内，6MHz带宽内杂散功率小于‑26.2dBM。
[0032] LTE B28频段信号的上行频率为703‑748MHz，针对NS_17，要求测试B28频段工作在中间频率725.5MHz时，在5MHz和10MHz带宽下，470‑710MHz内，频谱杂散不能大于‑26.2dBm。
[0033] 当有B28频段信号为全频带(full band)时，业界通常会将B28分为A段(703‑720.5MHz)和B段(720.5‑748MHz)，使用两个双工器来解决。
[0034] 如图1所示的现有技术的射频电路100，该射频电路100一般都有6个低频双工器，其包括B5双工器101、B8双工器102、B28A双工器103、B28B双工器104、B13双工器105、B12双
工器106，但使用的PA功率放大器107只有5个输出口，因此射频电路架构上都会增加一个
SP2T单刀双掷开关108来满足处理6个低频信号的需求，发射信号经PA功率放大器107放大
后再经过对应的双工器，经由TXM射频前端组件109传送到天线端进行发射。
[0035] 本申请实施例提供一种B28 full band(全频带)架构的射频电路，可以省去一个双工器，并能将发射信号和接收信号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作，并且达到
降低制作成本的目的。
[0036] 本申请实施例提供一种移动终端。该移动终端可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图2，移动终端200包括盖板210、显示屏220、电路板230、电池240以及壳体250。
[0037] 其中，盖板210安装到显示屏220上，以覆盖显示屏220。盖板210可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板210可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
[0038] 显示屏220安装在壳体250上，以形成移动终端200的显示面。
[0039] 可以包括显示区域220A和非显示区域220B。显示区域220A用于显示图像、文本等信息。非显示区域220B不显示信息。非显示区域220B的底部可以设置指纹模组、触控电路等
功能组件。
[0040] 在一些实施例中，显示屏220还可以为全面屏，只有显示区域，没有非显示区域。其中，指纹模组、触控电路等功能组件设置在全面屏的下方。
[0041] 电路板230安装在壳体250内部。电路板230可以为移动终端200的主板。电路板230上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏220可以电连接至
电路板230。
[0042] 在一些实施例中，电路板230上设置有射频(RF，Radio Frequency)电路300。射频电路可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器、基站等)或其他移动终端(例如，智能手
机等)通信，以完成与网络设备或其他移动终端之间的信息收发。
[0043] 在一些实施例中，如图3所示，射频电路300包括射频芯片10、功率放大器20、滤波单元30、射频前端组件40以及天线50，其中，射频芯片10、功率放大器20、滤波单元30、射频
前端组件40以及天线50依次连接；
[0044] 其中，射频芯片10包括发射端和接收端，发射端与功率放大器20连接，接收端与滤波单元30连接，滤波单元30包括第一双工器31；
[0045] 在第一双工器31与射频前端组件40之间还连接有一单刀双掷开关60和一高通滤波器70，单刀双掷开关60的固定端61与第一双工器31连接，单刀双掷开关60的第一选通端
62与射频前端组件40连接，单刀双掷开关60的第二选通端63与高通滤波器70的第一端71连
接，高通滤波器70的第二端72与射频前端组件40连接。
[0046] 其中，射频芯片10可以为RFIC(RadioFrequency Integrated Circuit，射频集成电路)，RFIC可以包括射频收发器、控制IC等元器件。该射频芯片10既可以控制信号的发射
以及接收，又可以控制射频电路通路中的开关的连通关系。
[0047] 其中，射频前端组件40可以为TXM射频前端功能组件，该TXM射频前端功能组件可以包括PA功率放大器(2G)和Switch天线开关等元器件。
[0048] 例如，射频电路300发射射频信号时，射频芯片10的发射端发射的频段信号，经过功率放大器20处理，再由滤波单元30中对应频段的双工器进行滤波处理，然后经由TXM射频
前端组件40传送到天线50，最后通过天线50向周围环境发射射频信号。
[0049] 例如，射频电路300接收射频信号时，天线50接收周围的信号，接收到的信号经过TXM射频前端组件40连通至滤波单元30中对应频段的双工器进行滤波处理，经过双工器处
理后的信号回到射频芯片10的接收端，以完成射频信号的接收动作。
[0050] 其中，第一双工器31用于处理B28频段的信号，所述B28频段的上行频率为703‑748MHz。
[0051] 其中，当射频电路300注册到所述B28频段中的中间信道时，控制单刀双掷开关60的固定端61与第二选通端63连通，通过高通滤波器70对所述B28频段中的中间信道进行抑
制。
[0052] 其中，高通滤波器70对所述中间信道的插损值大于第一插损阈值。
[0053] 其中，所述中间信道为710MHz。
[0054] 其中，当射频电路300注册到所述B28频段中的中间信道之外的其他信道时，控制单刀双掷开关60的固定端61与第一选通端62连通。
[0055] 其中，高通滤波器70对所述B28频段中的中间信道之外的其他信道的插损值小于第二插损阈值。
[0056] 对应HPF高通滤波器70的设计要求调整高通滤波器的插损值，具体的，在710MHz段需要的插损值应大于21dB，且在720MHz‑748MHz需要的插损值应小于1dB。例如，设置第一插
损阈值为21dB，设置第二插损阈值为1dB。
[0057] 其中，插损值大于21dB，指的是710MHz的射频信号通过HPF高通滤波器70时，损耗大于21dB。插损值小于1dB，指的是720MHz‑748MHz的射频信号通过HPF高通滤波器70时，损
耗小于1dB。可以理解的是，上述用于与第一插损阈值和第二插损阈值比较的插损值为插损
绝对值。
[0058] 例如，如图4所示的高通滤波器的特性曲线图，其中，该图中的曲线表示高通滤波器的特性曲线，其中横坐标表示频率值，纵坐标表示插损值，该插损值用负数表示。m1点表
示710MHz的信号通过高通滤波器时，插损值为‑21.636dB。m2点表示720MHz的信号通过高通
滤波器时，插损值为‑1dB。
[0059] 例如，710MHz可以理解为本申请实施例的通信频段需要避开的特殊信号，可以通过调整HPF高通滤波器70来满足相应的插损值。
[0060] 由于NS_17只测试B28的中间信道，当射频电路300注册上B28的中间信道时，控制SP2T单刀双掷开关60的固定端61与第二选通端63连通，将B28通路经过HPF高通滤波器70处
理后再接入射频前端组件40，对710MHz额外增加抑制。
[0061] 当注册到其他信道时，SP2T单刀双掷开关60的固定端61与第一选通端62连通，B28通路直接与射频前端组件40连接，减少通路插损。
[0062] 本申请实施例中，在处理B28频段信号时，相对于图2中使用两个双工器(B28A+B28B)，本申请实施例只需要使用一个双工器和一个高通滤波器(B28+HPF)，滤波器相对于
双工器较便宜，达到降低成本的效果。
[0063] 其中，功率放大器20包括第一输出端21、第二输出端22、第三输出端23、第四输出端24和第五输出端25，滤波单元30还包括第二双工器32、第三双工器33、第四双工器34及第
五双工器35；
[0064] 其中，第一输出端21与第一双工器31连接，第二输出端22与第二双工器32连接，第三输出端23与第三双工器33连接，第四输出端24与第四双工器34连接，第五输出端25与第
五双工器35连接。
[0065] 其中，第二双工器32、第三双工器33、第四双工器34及第五双工器35均用于处理低频频段信号。
[0066] 例如，所述低频频段信号包括B5频段、B8频段、B12频段以及B13频段。所述低频频段信号还可以包括上述B5频段、B8频段、B12频段以及B13频段之外的其他低频信号，具体设
计方式以射频电路的频段需求为准，上述内容不作为对本申请实施例的限定。
[0067] 例如，第一双工器31为用于处理B28频段的双工器，第二双工器32可以为用于处理B5频段的双工器，第三双工器33可以为用于处理B8频段的双工器，第四双工器34可以为用
于处理B12频段的双工器，第五双工器35可以为用于处理B13频段的双工器。
[0068] 由上可知，申请实施例提供的射频电路，包括依次连接的射频芯片、功率放大器、滤波单元、射频前端组件以及天线；其中，所述射频芯片包括发射端和接收端，所述发射端
与所述功率放大器连接，所述接收端与所述滤波单元连接，所述滤波单元包括第一双工器；
在所述第一双工器与所述射频前端组件之间还连接有一单刀双掷开关和一高通滤波器，所
述单刀双掷开关的固定端与所述第一双工器连接，所述单刀双掷开关的第一选通端与所述
射频前端组件连接，所述单刀双掷开关的第二选通端与所述高通滤波器的第一端连接，所
述高通滤波器的第二端与所述射频前端组件连接，可以有效降低射频电路的通路插损和制
造成本。
[0069] 参考图5，图5为本申请实施例提供的移动终端400的另一结构示意图。移动终端1200可以包括天线装置110、包括有一个或一个以上(图中仅示出一个)计算机可读存储介
质的存储器120、输入单元130、显示单元140、传感器150、音频电路160、传输模块170、包括
有一个或者一个以上(图中仅示出一个)处理核心的处理器180以及电源190等部件。本领域
技术人员可以理解，图5中示出的移动终端1200结构并不构成对移动终端1200的限定，可以
包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
[0070] 其中：
[0071] 天线装置110包括上述任一实施例中所描述的射频电路300。天线装置110可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器)或其他移动终端(例如，智能手机)通信，完成与网络
设备或其他移动终端之间的信息收发。
[0072] 其中，射频电路300用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。射频电路300可包括各种现有的用于执行这些功
能的电路元件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块
(SIM)卡、存储器等等。射频电路300可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通
讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局
域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全
球移动通信系统(Global System for Mobile Communication,GSM)、增强型移动通信技术
(Enhanced Data GSM Environment,EDGE)，宽带码分多址技术(Wideband Code Division
Multiple Access,WCDMA)，码分多址技术(Code Division Access,CDMA)、时分多址技术
(Time Division Multiple Access,TDMA)，无线保真技术(Wireless Fidelity，Wi‑Fi)(如
美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.11a，IEEE 802.11b,IEEE802.11g和/或IEEE
802.11n)、网络电话(Voice over Internet Protocol,VoIP)、全球微波互联接入
(Worldwide Interoperability for Microwave Access，Wi‑Max)、其他用于邮件、即时通
讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来
的协议。
[0073] 存储器120可用于存储软件程序以及模块，存储器120可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储
器。在一些实例中，存储器120可进一步包括相对于处理器180远程设置的存储器，这些远程
存储器可以通过网络连接至移动终端1200。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内
部网、局域网、移动通信网及其组合。
[0074] 输入单元130可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，输入单元130可包括触
敏表面131以及其他输入设备132。触敏表面131，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用
户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表
面131上或在触敏表面131附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选
的，触敏表面131可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用
户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸
检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器180，并能接收处理器180
发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型
实现触敏表面131。除了触敏表面131，输入单元130还可以包括其他输入设备132。具体地，
其他输入设备132可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、
轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
[0075] 显示单元140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端1200的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合
来构成。显示单元140可包括显示面板141，可选的，可以采用LCD(Liquid Crystal
Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light‑Emitting Diode,有机发光二极管)等形式来
配置显示面板141。进一步的，触敏表面131可覆盖显示面板141，当触敏表面131检测到在其
上或附近的触摸操作后，传送给处理器180以确定触摸事件的类型，随后处理器180根据触
摸事件的类型在显示面板141上提供相应的视觉输出。虽然在图5中，触敏表面131与显示面
板141是作为两个独立的部件来实现输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表
面131与显示面板141集成而实现输入和输出功能。
[0076] 移动终端1200还可包括至少一种传感器150，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据
环境光线的明暗来调节显示面板141的亮度，接近传感器可在移动终端1200移动到耳边时，
关闭显示面板141和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向
上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态
的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲
击)等；至于移动终端1200还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其
他传感器，在此不再赘述。
[0077] 音频电路160、扬声器161，传声器162可提供用户与移动终端1200之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器161，由扬声器161
转换为声音信号输出；另一方面，传声器162将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路
160接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器180处理后，经射频电路300以发送给
比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器120以便进一步处理。音频电路160还可能包
括耳塞插孔，以提供外设耳机与移动终端1200的通信。
[0078] 移动终端1200通过传输模块170(例如Wi‑Fi模块)可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图5示出了传输模
块170，但是可以理解的是，其并不属于移动终端1200的必须构成，完全可以根据需要在不
改变发明的本质的范围内而省略。
[0079] 处理器180是移动终端1200的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储
器120内的数据，执行移动终端1200的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可
选的，处理器180可包括一个或多个处理核心；在一些实施例中，处理器180可集成应用处理
器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制
解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理
器180中。
[0080] 移动终端1200还包括给各个部件供电的电源190(比如电池)，在一些实施例中，电源可以通过电源管理系统与处理器180逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放
电、以及功耗管理等功能。电源190还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电
系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
[0081] 尽管未示出，移动终端1200还可以包括摄像头(如前置摄像头、后置摄像头)、蓝牙模块等，在此不再赘述。具体在本实施例中，移动终端1200的显示单元140是触摸屏显示器，
移动终端1200还包括有存储器120，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上
程序存储于存储器120中，且经配置以由一个或者一个以上处理器180执行一个或者一个以
上程序的指令。
[0082] 此外，移动终端400还可以包括摄像头模块、蓝牙模块等，在此不再赘述。
[0083] 以上对本申请实施例提供的射频电路、天线装置及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于
帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应
用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
